我的投资格言：投资，是为了更好的生活。
在2024年中，A股半导体企业共有217家。下面，我们根据行业上游、中游、下游来看下其8家龙头企业。
上游：IC设计、半导体设备、半导体材料
韦尔股份
国内第一、全球第三的CIS芯片龙头企业。
2017年上市，2023年在车载图像传感器芯片市占率29%。
纳思达
国内第一、全球第四激光打印机芯片龙头。
2014年上市，是行业领先的专用集成电路芯片设计企业和全球通用耗材行业领导企业。
晶盛机电
国内单晶硅设备龙头。
2012年上市，专注于半导体行业材料装备和LED衬材制造，产业布局覆盖光伏、半导体和工业4.0领域。
中游：半导体制造、半导体封测
中芯国际
国内芯片代工龙头。
2004年上市，，在上海、北京、天津、 深圳建有10座8英寸和12英寸晶圆厂，可向全球客户提供0.35um到14nmFinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
长电科技
世界第三、国内第一芯片封测龙头。
2023年上市。在江阴、滁州、宿迁、新加坡、韩国仁川有六大集成电路成品生产基地，2015
年因并购星科金朋快速提振销售规模。
北方华创
国内半导体设备龙头、世界第八。
2019年上市，平台型设备公司，在IC设备里覆盖刻蚀、薄膜、热处理、清洗、退火、氧化等多个环节。
通富微电
全国TOP3的IC封测企业
2007年上市，是集成电路封装测试优质服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。
下游:分销
中电港
国内电子元器件分销龙头。
拥有140余家国内外电子元器件授权分销产线，以及5000余家客户资源，收入来源中超过40%来自存储芯片，超过20%来自CPU芯片
整理汇总不易，你的点赞、转发是对我最大的肯定与支持，也要记得关注我，后续会分享更多炒股有用的技巧和知识哦！
风险提示及免责条款
市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，请大家理性参考。
