今天上午,红魔官方正式宣布将于11月23日14:00举办新品发布会,推出全新的游戏手机——红魔9Pro。这款手机的设计成为一大亮点,是近几年来首款在旗舰机上实现纯平背壳的手机。后置摄像模组完全不凸起。
虽然许多人担心这可能是通过增加机身厚度来达到的噱头,但官方最新公布的信息消除了这种疑虑。红魔9Pro的机身厚度仅为8.9mm,与之前的红魔8SPro完全一致。同时,它还采用了背部纯平且无开孔屏幕的设计,在追求极致形态方面堪称完美。
在性能方面,红魔9Pro自然无需担心。该机率先搭载了第三代骁龙8芯片,并且还是目前市场上为数不多的主动散热机型之一。此外,它还内置了散热风扇,在性能输出上无疑将会更加强劲。可以说,红魔9Pro很有可能会展示安卓最强性能的表现。
总结来说,红魔9Pro的设计和性能都令人期待。虽然机身较薄可能会引起一些担忧,但官方公布的信息显示它仍然保持了原来的厚度和设计风格。对于喜欢游戏手机的消费者来说,这款产品绝对值得一试。
不需要薄机,大家都要套上各种手机套的
小编自己磨平?图在哪里?