CalDigit加州数位是美国老牌的配件品牌，旗下产品线包括扩展坞、存储设备、数据线。产品大多采用铝合金外壳，具备散热性能卓越，结构强度高，质感与美观优势，并且功能全面，接口齐全，从而成为高端扩展坞的代名词。

存储吧拿到了加州数位推出的TS3雷电扩展坞，这款扩展坞具备两个雷电3接口，三个5Gbps的USB-A接口，一个DP接口，一个千兆以太网接口，音频输入输出接口和两个eSATA接口，满足主流的扩展需求。下面就带来加州数位这款雷电扩展坞的拆解，一起看看内部的设计和用料。

加州数位TS3扩展坞采用原色铝合金外壳，通过螺丝组装。

面板上方设有指示灯，下方设有音频接口和USB-A接口。

CalDigit品牌logo下方为LED指示灯。

3.5mm耳机接口，麦克风接口和USB-A接口特写。

扩展坞侧面为格栅设计，增大散热面积。

扩展坞背面接口面板特写，四周设有固定螺丝。

扩展坞接口特写，上方第一排设有两个雷电3接口，DP接口和电源输入接口。下方一排为两个eSATA接口，两个USB-A接口和RJ45网络接口。

底部的防滑橡胶垫印有CalDigit和认证标识。

机身顶部也设有加强散热的格栅。

使用游标卡尺测得扩展坞高度约为125.6mm。

扩展坞深度约为98.5mm。

扩展坞宽度约为44.3mm。

扩展坞拿在手上的大小直观感受。

测得扩展坞机身重量约为605g。

看完了加州数位这款雷电扩展坞的外观展示，下面就进行拆解，一起看看内部的设计和用料。

首先拧开后盖的固定螺丝，拆下扩展坞后盖。

扩展坞内部PCBA模块采用金属外壳屏蔽。

取下扩展坞正面的铝合金盖板。

指示灯导光柱通过螺丝固定。

撕下扩展坞底部的防滑垫，防滑垫使用双面胶粘贴固定，内部设有固定PCBA模块的螺丝。

从壳体内部取出扩展坞机芯，PCBA模块使用铝合金板包裹，并使用金属外壳屏蔽。

扩展坞机芯一览，在右侧设有连接小板，PCBA模块通过螺丝与铜柱固定。

连接小板也通过螺丝固定到铝合金板。

铝合金板通过螺丝固定在壳体上，起到导热散热用途。

铝合金板固定螺丝特写。

另一面也设有固定螺丝。

拧下固定螺丝，拆下铝合金板，对应两个USB-C母座和同步降压芯片设有导热垫。

小板设有电源输入接口，DP接口和两个USB-C接口，右侧下方设有金手指，与连接小板相连接。

另一面的铝合金板同样设有导热垫，为USB HUB芯片和桥接芯片散热。

扩展坞内部的两块PCB与连接小板特写。

扩展坞内部雷电接口板特写，右侧焊接雷电控制器，下方焊接两颗USB-C控制器和对应的降压电路，左侧焊接两颗同步降压芯片。

背面焊接一颗时钟发生器芯片。

雷电控制器来自Intel英特尔，型号JHL6540，用于DP视频信号输出和数据传输，支持两个雷电接口，具备PCIe3*4数据传输和DP1.2视频传输，支持USB3.1 Gen2数据传输。

25.000MHz时钟晶振特写。

雷电控制器外置的降压电感特写，来自Coilcraft，规格为0.6μH。

存储器来自华邦，型号W25Q80DVNIG，容量为1MB，采用SOIC8封装。

两颗USB-C接口控制器来自TI德州仪器，型号TPS65983AC，已停产，后续型号为TPS65983B，芯片内部集成高速多路复用器和电源路径管理，支持外置开关管。芯片支持雷电3设计，支持DP交替模式和雷电交替模式，具备可配置的GPIO，VCONN开关和I2C接口，采用BGA96封装。

两颗5mΩ电流取样电阻特写。

两颗VBUS开关管来自TI德州仪器，型号CSD17577Q3A，NMOS，耐压30V，导阻5.3mΩ，采用SON3.3*3.3封装。

另外两颗同型号的VBUS开关管特写。

降压转换器来自TI德州仪器，型号TPS54531，是一颗28V输入电压，5A输出电流的降压转换器，芯片内部集成80mΩ开关管，具备过压保护，逐周期电流限制、频率折返和热关断保护，采用SO PowerPAD 8封装。

降压电感来自Coilcraft，规格为8.2μH。

外置肖特基二极管特写，共设有两路独立的降压电路。

同步降压芯片来自MPS芯源半导体，型号NB675，是一颗24V输入电压的同步降压转换器，芯片内部集成开关管，支持10A连续输出电流和12A峰值输出电流，芯片内部集成1.5A输入输出电流的LDO，开关频率为500KHz，采用QFN21封装。

2.2μH合金电感特写。

1210封装的MLCC滤波电容特写。

USB电源开关来自德州仪器，型号TPS2553，具备高精度电流限制，满足USB接口电流限制，并向下兼容TPS2550和TPS2551，支持75mA到1.7A电流设置，具备快速过电流响应，具备反向阻断功能，采用SOT23封装。

另一路同步降压电路同样采用NB675同步降压转换器。

4.7μH合金降压电感特写。

1210封装的MLCC滤波电容特写。

两颗负载开关来自德州仪器，丝印7296ZI，型号为TPS22920，支持3.6V输入电压，持续工作电流为4A，采用DSBGA封装。

同步降压芯片来自MPS芯源半导体，丝印AGC，型号为MP2315，是一颗内置开关管的同步降压转换器，支持24V输入电压和3A输出电流，采用TSOT23封装。

搭配使用的降压电感特写。

时钟发生器来自SKYWORKS思佳讯，型号Si52112-B6，是一颗双输出PCIe3时钟发生器，向下兼容PCIe1和2通用时钟，采用25MHz晶振或者时钟输入，采用8pin TSSOP封装。

25.000MHz时钟晶振特写。

用于USB-C接口过流保护的保险丝特写。

另一个USB-C接口使用的保险丝相同。

USB-C母座采用过孔焊接，黑色舌片不露铜。

DP接口特写。

扩展坞电源接口采用沉板焊接。

这一块PCB用于USB-A接口，网线接口和eSATA接口以及音频接口扩展，设有网卡芯片，USB集线器芯片和桥接芯片。

背面设有USB音频芯片和对应的存储器等元件。

USB桥接芯片来自FRESCO LOGIC睿思科技，型号FL1100，是一款PCIe接口转USB3.0的桥接芯片，提供4个5Gbps的USB3.0接口，采用DRQFN封装。

芯片外置的12.000MHz时钟晶振特写。

背面焊接的存储器来自ST意法半导体，型号M24C04，容量为512字节，采用SO8封装。

PCIe时钟缓冲器来自SKYWORKS思佳讯，型号Si53154，具备四个PCIe时钟输出，并具备四个硬件使能控制输入，并支持I2C通信控制，采用24pin-QFN封装。

千兆网卡桥接芯片来自Intel英特尔，型号I210-AT，是一颗单接口低功耗的千兆网卡控制器，内部集成稳压器和非易失性存储器，采用9*9 QFN封装。

25.000MHz时钟晶振特写。

在PCB背面焊接存储器，来自winbond华邦，型号W25Q32JVSIQ，容量为4MB，采用SOIC8封装。

用于过电压保护的TVS二极管特写。

网络变压器来自BOTHHAND帛汉，型号GST5009，适用于千兆应用。

RJ45网络接口特写。

用于eSATA接口的桥接芯片来自ASMedia祥硕科技，型号ASM1061，是一颗PCIe2.0转SATA 6Gbps的控制器，芯片具备两个SATA接口，支持IDE/AHCI模式，支持NCQ，采用QFN-48封装。

芯片外置20.000MHz时钟晶振特写。

芯片外置的存储器来自MXIC旺宏，型号MX25L5121E，容量为64KB，采用SOP8封装。

两个eSATA接口特写。

降压控制器来自AXElite亚瑟莱特，型号AX3301，芯片支持24V输入电压，支持100%占空比，开关频率为330KHz，具备过热关断，和短路保护功能，外置PMOS开关管，采用SOP8封装。

开关管来自APEC富鼎先进，型号AP4435GM，PMOS，耐压-30V，导阻20mΩ，采用SO-8封装。

15μH降压电感特写。

SS54肖特基二极管用于输出续流。

同步降压芯片来自MPS芯源半导体，型号MP2307DN，是一颗内置开关管的同步降压转换器，芯片支持23V输入电压，支持3A连续输出电流和4A峰值输出电流，芯片具备可编程的软启动，开关频率为340KHz，具备逐周期过电流保护，采用SOIC8封装。

10μH降压电感特写。

音频编解码器来自TI德州仪器，型号PCM2912A，为单芯片解决方案，带有USB接口和耳机放大器，支持麦克风输入，采用TQFP封装。

6.000MHz时钟晶振特写。

两颗隔直电容器规格为100μF16V。

3.5mm音频输入和输出接口特写。

用于USB-A接口的滤波电容规格为270μF16V。

另外两颗滤波电容规格相同。

一颗滤波电容规格为100μF16V。

用于USB接口的充电端口控制器与负载开关芯片来自TI德州仪器，型号TPS2546，芯片内置73mΩ高侧MOS管，支持3A输出电流，支持4.5~5.5V工作电压，采用WQFN16封装。

同步降压芯片来自fitipower天钰，丝印FA2，型号为FP6381A，是一颗内置开关管的同步降压转换器，芯片支持6V输入电压，开关频率为1.5MHz，输出电流为1.2A，采用SOT23-5封装。

另一颗同步降压芯片型号相同。

USB-A接口过流保护芯片来自德州仪器，型号TPS2556，具备可调节的电流限制，支持500mA~5A负载电流，具备快速过电流响应，芯片内置22mΩ高侧MOS管，支持2.5~6.5V工作电压，采用VSON8封装。

一颗TPS2556用于前面板USB-A接口过流保护。

两个后置USB-A接口特写。

前置USB-A接口特写。

连接小板焊接两个PCIe插座，为X4插槽长度。

插槽为过孔焊接固定。

全部拆解一览，来张全家福。

最后附上加州数位TS3雷电3扩展坞的核心物料清单，方便大家查阅。

加州数位TS3扩展坞采用铝合金外壳，提供良好的散热效果。在扩展坞机身前部设有3.5mm耳机和麦克风插座，并设有USB-A接口，扩展坞机身背面设有两个雷电3接口，设有DP显示接口，两个eSATA接口，两个USB-A接口和网线接口。雷电接口支持为连接的笔记本电脑提供85W充电功率，满足日常扩展需求。

存储吧通过拆解了解到，加州数位TS3扩展坞在铝合金壳体内部设有两块PCB小板，通过侧面的连接小板连接，并采用铝合金板固定和散热。雷电接口板采用英特尔JHL6540雷电控制器，搭配使用两颗德州仪器TPS65983AC USB-C接口控制器。

另一块小板设有睿思科技FL1100 USB接口桥接芯片，英特尔I210-AT网卡芯片，祥硕科技ASM1061 eSATA接口桥接芯片，德州仪器PCM2912A音频编解码器，实现多个接口扩展。其中USB-A接口均设有德州仪器TPS2556过流保护芯片，内部设计可靠，用料扎实。