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据最新报道，台积电在科技创新的赛道上再次领跑，其2nm制程工艺的研发进展顺利，其良品率已经跃升至80%以上，预计在2025年将实现量产该制程工艺芯片。与此同时，被誉为“内地台积电”的中芯国际，在7nm工艺领域的研发尚未实现重大突破。两者之间的差距明显，由此可见科技领域的竞争之激烈。

目前，国际芯片巨头台积电已经实现7nm、6nm、5nm乃至4nm制程工艺芯片的大规模量产，展现出其强大的技术实力和生产能力。而更令人瞩目的是，全球首颗采用尖端3nm工艺的手机芯片——苹果A17Pro，也是由台积电代工生产，并应用于iPhone15系列，且取得商业化成功。

此前消息显示，台积电将首次采用Gate-all-around FETs（现场效应晶体管）架构的技术实现量产2nm芯片，该工艺能够在三维上进行扩展，因此可在不同制程节点实现更高的集成电路密度，同时还可降低功耗；相较传统FinFET优势明显。

为了满足2nm制程工艺芯片生产需求，台积电正筹建两座新工厂，而第三座工厂-凤凰城工程亦在审批流程中。通常在产能需求激增时，台积电才会兴建新工厂以应对海量芯片订单需求，可预计苹果将成为台积电2nm制程工艺首个客户，苹果iPhone17Pro/Max机型将搭载2nm工艺A19芯片。

相较之下，国内芯片行业的巨头们尚未能攻克7nm制程工艺，只能在14nm制程工艺的领域内实现小规模量产。然而，就在人们期待国内芯片技术能够取得更大突破之际，中芯国际官网却悄然撤下关于14nm制程工艺的介绍。

相反，中芯国际将目光转向了更为稳健的28nm制程工艺，据称，28nm以上制程工艺芯片可满足市场80%应用需求，除智能手机和电脑外，还将应用其他工业领域。