根据 ITU 的规划，和4G移动网络相比，5G的峰值数据速率将从1Gbit/s 提升至 20Gbit/s，用户体验数据速度将从 10Mbit/s 提升至 100Mbit/s，频谱效率将由 1x 提升至 3x

支持移动速度将由 50km/h提升至 500km/h，通信延时将由 10ms 降低至 1ms，设备连接密度（每平方千米）将由 105提升至 106

网络能量效率将由 1x 提升至 100x，单位面积数据传输能力（每平方米）将由0.1Mbit/s 提升至 10Mbit/s

想要实现 5G 的数据传输速率大幅度提升，主要方式有两种：一种是按照 4G 路线图进一步发展，使用更多的载波聚合技术和 MIMO 技术，另一种是引入高频率大带宽的毫米波。

第一种方案中，载波聚合技术，是将同一频段或不同频段中的多个频点组合到一起，实现更高带宽；

MIMO技术指在发射端和接收端分别使用多个发射天线和接收天线，实现同一频点接收多路信号，可以成倍的提高系统信道容量。

第二种方案，是引入毫米波。大规模天线阵列基于多用户波束成形的原理，在基站端布置几百根天线，对几十个目标接收机调制各自的波束

通过空间信号隔离，在同一频率资源上同时传输几十条信号。这种对空间资源的充分挖掘

可以有效利用宝贵而稀缺的频带资源，并且几十倍地提升网络容量。

对于信维通信来说，目前在5G上布局最为成熟的就是：天线和射频前端（滤波器）。

LCP天线——LCP的功能和优点已经在上文有所阐述，这里来看看信维通信取得的成绩

在 LCP 天线的设计与制造环节，信维通信已经开始招募FPC/LCP 天线设计工程师，开始布局柔性天线的设计与生产，并已开始内部测试环节

根据2018年1月25日的公告显示，它的多层LCP天线已经通过部分客户测试认证。注意，认证之后，后续放量自然可以期待，只是时间问题

滤波器——SAW/BAW 滤波器的设计与制造难度非常高，目前仍无法用集成度最高的 CMOS 工艺进行批量化制造

而必须使用特殊工艺以保证性能。在晶体生长环节、切割、研磨、抛光与后道半导体工艺都提出了极高的精度要求

目前 SAW 滤波器产能主要由日本村田、TDK 与太阳诱电所垄断，三家市场份额超过 80%

而BAW方面则博通一家独大，占据全球 87%市场份额

这些领先厂商同时还在高端滤波器领域拥有大量专利，形成了技术上的垄断。

2017年，信维通信增资1.1亿入股的德清华莹，隶属于中电55所。

通过他们两家的合作框架，基本可以清晰看到他们对5G的布局

预知后续，且听下回分解

不构成任何投资建议，股市有风险，入市需谨慎