荷兰恩智浦半导体计划建立中国供应链，将芯片前端制造放到中国具体细节。据恩智浦半导体透露，其计划建立中国供应链，将部分芯片前端制造放至中国大陆，具体细节如下：
- 背景与原因：中美技术紧张局势加剧，为保障在中国市场业务，恩智浦需应对供应链风险，且中国作为最大电动汽车和电信市场，庞大市场需求促使其建立本地供应链以更好服务客户.
- 已有的基础：恩智浦在中国天津设有测试和封装工厂，已与中芯国际建立40nm芯片代工制造合作关系，具备一定合作基础.
- 潜在合作伙伴：恩智浦正在与合作伙伴一同建设中国供应链，除中芯国际外，还在研究与台积电南京工厂、华虹半导体等建立合作的可能性.
- 具体实施计划：恩智浦暂未透露明确的实施计划，但会根据不同产品及国内晶圆代工厂工艺平台匹配情况，选择合适代工厂生产特定芯片，未来供应中国客户的芯片有望实现从前端晶圆制造到后端封测都在中国本土完成.
- 新加坡晶圆厂项目：恩智浦与世界先进在新加坡的VSMC合资晶圆厂已动工，总投资78亿美元，2027年量产，2029年月产能达5.5万片12英寸晶圆，生产130nm至40nm芯片，其技术授权及转移来自台积电，此项目或为中国供应链计划提供补充与支持.
