在PCB（Printed Circuit Board）高频板加工中，沉金与镀金是两种常见的表面处理工艺，它们各自具有不同的特点和适用场景。以下是这两种工艺的主要区别：
一、沉金与镀金的工艺原理
沉金
沉金是通过分析化学反应生成的一层镀层，其厚度一般较厚，属于化学镍金金层沉积方法的一种。这种工艺能够形成较厚的金层，通常情况下，沉金的金层厚度要远大于镀金。
镀金
镀金则是通过电解过程，利用电流原理实现的，也称为电镀方式。镀金工艺主要用于电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。
二、沉金与镀金在物理特性上的差异
晶体结构
沉金与镀金所形成的晶体结构不同，这导致了它们在物理性质上的差异。沉金相对于镀金来说，更容易焊接，不会造成焊接不良。
硬度与耐磨性
镀金通常用于制作硬金，因为它的镀层硬度高、耐磨损且不易氧化，因此在电子产品中得到了广泛应用。相比之下，沉金因为其材质较软，通常不用于制作金手指，因为它不够耐磨。
三、适用场景
高频板应用
在高频板的应用中，由于镀金容易产生金丝短路的问题，而沉金板的焊盘上只有镍金，因此不会产生金丝短路的问题。此外，沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
焊接性能
沉金由于其晶体结构的特性，更容易焊接，不会造成焊接不良，这对于需要多次焊接或维修的电路板来说是一个重要的优势。
成本考虑
在成本方面，镀金的成本较高，尤其是在高频板这样布线密集的电路中，因为镀金层的厚度较薄，容易导致金丝短路的问题。因此，为了节省成本，许多生产商倾向于采用沉金工艺，尤其是在金价昂贵的时期。
综上所述，沉金与镀金在PCB高频板加工中各有优劣。选择哪种工艺取决于具体的使用要求、成本预算以及对物理特性的需求。在选择时，应当综合考虑这些因素以确定最适合的表面处理工艺。
