12月18日，联发科官宣天玑8400将在12月23日15:00发布（荣耀Magic7 RSR保时捷设计在同日的14:00发布）。

天玑8400的已知爆料：

台积电4nm工艺，首发A725全大核架构（和天玑9400那颗X925超大核同代的大核架构）；

1颗3.25GHz的A725+3颗3.0GHz的A725+4颗2.1GHz的A725；

Mali-G720 MC7 1.3GHz（对于7核心的G720，光追是可选功能，所以还不知道实际有没有光追）；

天玑8400的安兔兔跑分170-180W，而骁龙8G2是160W，骁龙8G3是200W，天玑9300是220W。

天玑9400没去用的A725，原来全留给天玑8400了。

在国内的应用生态中，APP性能要求很高，A510/A520/A55这些小核，纯粹是拖油瓶。这种小核的比例越低，实际能效反而会越好（都是8核心，小核要少，大核越多，核心就跑在更低频率、能效更高的区间）。

天玑8400预计会由【REDMI Turbo 4】首发，后者会在明年1月见（半个月后）。

而闲聊站在12月18日放出【REDMI Turbo 4】的规格信息：塑料中框+玻璃后盖+短焦指纹、1.5K LTPS直屏、6500mAh电池+90W快充、5000万像素主摄、IP68防护（意料之外的是大电池和IP68）。

因为天玑9300+的机型已经在2000元价位段了，这次的价格应该不会高于1999元，吧？（24年4月10日发布的Redmi Turbo 3是骁龙8s Gen 3，1999元起）。

而另外一颗信息不明的发哥芯片是【天玑9350】，其对标的是【骁龙SM8735】（对应关系就是“骁龙8至尊版 》》骁龙8s至尊版”、“骁龙8 Gen 3》》骁龙8s Gen 3”）。

荣耀也在12月18日官宣：荣耀Magic7 RSR保时捷设计及影像技术发布会，会在12月23日14:00举行（比天玑8400发布会早1小时）。

PS：荣耀Magic7和Magic7 Pro是在24年10月30日发布的。今年荣耀也和友商一样，把影像旗舰的发布时间推后了几个月，但依然是同代最早发布的一台。

同日，荣耀工作人员已经在微博“预热”，成会有“大王版本100X”变焦。看最近的宣传风向，可能是更强的AIGC（AI作画生成细节）？