美国企图用先进芯片封锁，打压中国半导体产业，是全世界都知道的“阳谋”。和拜登预期的一样，在首轮芯片制裁开始后，对中国芯确实造成了巨大的冲击，以华为、中芯国际为代表的国内芯片相关企业均遭遇了不同程度的困境。
然而，短暂的“蒙圈”后，中国芯片企业就彻底清醒了，认清残酷现实后，眼前只有一条路，自主创新，独立自主，所以说，在过去几年时间里，我国动用了所有的物力、人力资源，举国之力发展半导体产业，攻克半导体技术难题，时至今日，初见成果。
引用《日经亚洲》的报道来说，中国在成熟芯片领域取得了巨大的进步，尤其把价格真的“打”了下来，给全球的芯片制造厂商制造了空前压力，起到了反制的效果。很显然，面对美国用先进芯片打压中国的计划，中国芯上演了一出“逆天改命”的好戏，重夺话语权。
此前，德国芯片巨头X-Fab高管就曾经说过，中国供应商在提供碳化硅晶圆的报价时，价格低得“离谱”，很难想象他们是如何做到的。事实证明，只要中国制造进入的领域，就可以把价格“打”成白菜价，这就是属于中国制造的实力和能力。当初美国不卖，现在是我们不卖了。
用数据来说话，在美芯制裁之前，欧美日对于6英寸碳化硅的报价是800-1000美元/片，但短短几年时间，中国半导体产业在美刺激下不断创新，且国产半导体材料的价格也被“打”了下来，欧美日的碳化硅的报价已经跌至600-700美元/片，下跌幅度相当惊人。但这还不算什么，中国本土的报价更是压低至400美元/片，试问，欧美日芯片企业要如何比？
而6英寸碳化硅晶圆则是28nm及以上成熟工艺制程芯片的主要原材料，基于此，我国在成熟芯片领域的进步也是显著的，有目共睹的。像工业电源、纯电控制器以及光伏逆变器等芯片，均需要以6英寸碳化硅晶圆为基础来制造，所以说，如日媒所言，我国在成熟芯片领域取得了巨大的进步，超乎了欧美国家的预期。
不止晶圆原材料，我国半导体行业协会也给出了明确报告，我国芯片制造设备的国产化率也有了大幅提升，这就说明了，国产替代计划正在稳步向前，未来可期。
