据Business Korea报道，三星晶圆厂（Samsung Foundry）在2纳米制程技术上的良率表现不佳，仅为10-20%，远低于行业竞争对手台积电（TSMC）的60-70%。这一低良率不仅影响了订单量，也阻碍了大规模生产计划。目前，台积电在全球晶圆代工市场的份额已达到62.3%，而三星晶圆厂仅有11.5%。
由于三星晶圆厂的低良率问题，高通（Qualcomm）已选择与台积电合作生产下一代旗舰处理器Snapdragon 8 Gen 4。然而，高通对三星收取的芯片价格高昂，导致三星在2026年Galaxy S26系列手机中可能考虑采用联发科（MediaTek）的处理器，以降低成本压力。若三星晶圆厂无法提高其3纳米和2纳米制程的良率，未来高通的Snapdragon 8 Gen 5也可能继续由台积电代工生产。
参考链接:
https://www.phonearena.com/news/samsungs-continuing-yield-issues-could-shakeup-the-smartphone-chipset-world_id162590
