在全球半导体产业的激烈竞争中，日本正以一种前所未有的决心，寻求在先进制造技术领域的突破。近期，日本本土半导体企业Rapidus，一个由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等业界巨头组成的合资企业，宣布了一项重大举措：他们将引入荷兰ASML公司的极紫外（EUV）光刻机，这标志着日本在半导体制造领域的自主化道路上迈出了关键一步。
ASML作为全球光刻技术的领导者，其EUV光刻机是目前世界上最先进的芯片制造设备，能够实现微米级别以下的精度，对于生产5纳米及以下工艺节点的芯片至关重要。此次ASML同意在日本的Rapidus工厂安装一台EUV光刻机，并提供技术支持和培训，无疑为日本半导体产业的振兴注入了强大动力。
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Rapidus的成立本身就是日本对半导体技术自主化的一次“破釜沉舟”。该企业旨在通过本地化先进半导体工艺的设计和制造，打破国际巨头的垄断，提升日本在全球半导体市场的地位。2022年底，Rapidus与IBM签署了技术授权协议，计划在2027年实现2纳米工艺的批量生产，这一目标直指全球半导体制造的最前沿。
值得注意的是，EUV光刻技术对于实现2纳米甚至更小的工艺节点至关重要。通过ASML的EUV光刻机，Rapidus将有机会缩短与台积电、三星等国际领先半导体制造商的技术差距，甚至可能在未来实现技术反超。然而，这一目标的实现并非易事，日本半导体产业在过去几十年的相对沉寂，使得其在先进工艺领域的积累较弱，Rapidus要迎头赶上，必须克服技术、人才和资金等多方面的挑战。
Rapidus的崛起不仅关乎日本本土半导体产业的复兴，更可能在全球半导体产业格局中引发涟漪。随着2025年Rapidus与IBM共同开发的2纳米原型芯片的预期出炉，以及2027年大规模生产计划的推进，日本的半导体产业可能将重新成为全球半导体技术竞争的重要一极。这不仅将提升日本在全球供应链中的战略地位，也可能促使全球半导体产业进入一个新的竞争阶段，推动技术创新和产业进步。
