截止11月8日，A股共有140多家半导体股有融资买入，融资余额高达950多亿元，其中融资余额超过20亿元的共有12家。

融资买入通常是看多股票，反映了市场对股票未来走势的信心。下面一起来看下详细的融资数据。

第一家、中芯国际

融资余额：87.06亿

占市值比：4.37%

10月来：涨67.19%

细分领域：集成电路制造

公司亮点：中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团

2024年三季度，公司实现营收418.79亿，净利润27.06亿，同比下跌26.36%，毛利率17.64%。

第二家、澜起科技

融资余额：35.91亿

占市值比：4.45%

10月来：涨5.61%

细分领域：数字芯片设计

公司亮点：内存接口芯片领域的竞争中处于领先地位

2024年三季度，公司实现营收25.71亿，净利润9.78亿，同比暴增318.42%，毛利率58.12%。

第三家、寒武纪

融资余额：34.03亿

占市值比：1.89%

10月来：涨49.05%

细分领域：数字芯片设计

公司亮点：科创板AI芯片第一股，全球智能芯片领域的先行者，全球少数全面掌握通用性智能芯片及基础系统软件核心技术的企业

2024年三季度，公司实现营收1.85亿，净利润-7.24亿，同比增长10.31%，毛利率55.23%。

第四家、北方华创

融资余额：32.44亿

占市值比：1.36%

10月来：涨22.34%

细分领域：半导体设备

公司亮点：国内主流高端电子工艺装备供应商

2024年三季度，公司实现营收203.53亿，净利润44.63亿，同比增长54.72%，毛利率44.22%。

第五家、海光信息

融资余额：31.66亿

占市值比：2.61%

10月来：涨32.64%

细分领域：数字芯片设计

公司亮点：国内唯一一家生产x86芯片的企业

2024年三季度，公司实现营收61.37亿，净利润15.26亿，同比增长69.22%，毛利率65.63%。

第六家、韦尔股份

融资余额：29.23亿

占市值比：2.16%

10月来：涨4.16%

细分领域：数字芯片设计

公司亮点：主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计

2024年三季度，公司实现营收189.08亿，净利润23.75亿，同比暴增544.74%，毛利率29.61%。

第七家、兆易创新

融资余额：28.43亿

占市值比：4.48%

10月来：涨8.05%

细分领域：数字芯片设计

公司亮点：主要产品为闪存芯片，半导体存储器领域领导企业

2024年三季度，公司实现营收56.5亿，净利润8.32亿，同比增长91.87%，毛利率39.46%。

第八家、中微公司

融资余额：26.57亿

占市值比：1.97%

10月来：涨32.41%

细分领域：半导体设备

公司亮点：面向全球的高端半导体微观加工设备公司

2024年三季度，公司实现营收55.07亿，净利润9.13亿，同比下跌21.28%，毛利率42.22%。

第九家、长电科技

融资余额：26.29亿

占市值比：3.37%

10月来：涨23.44%

细分领域：集成电路封测

公司亮点：世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头，业务覆盖了高中低各种集成电路封测，为国内首家具有RF-SIM卡封装技术的厂商

2024年三季度，公司实现营收249.78亿，净利润10.76亿，同比增长10.55%，毛利率12.93%。

第十家、紫光国微

融资余额：25.42亿

占市值比：4.21%

10月来：涨14.08%

细分领域：数字芯片设计

公司亮点：国内领先的智能安全芯片、特种集成电路、存储器芯片研制企业

2024年三季度，公司实现营收42.63亿，净利润10.1亿，同比下跌50.27%，毛利率56.81%。

第十一家、通富微电

融资余额：25.28亿

占市值比：4.97%

10月来：涨46.44%

细分领域：集成电路封测

公司亮点：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一

2024年三季度，公司实现营收170.81亿，净利润5.53亿，同比暴增967.83%，毛利率14.33%。

第十二家、闻泰科技

融资余额：21.96亿

占市值比：3.89%

10月来：涨38.83%

细分领域：分立器件

公司亮点：公司在全球手机ODM（原始设计制造）行业中处于龙头地位

2024年三季度，公司实现营收531.61亿，净利润4.15亿，同比下跌80.26%，毛利率10.01%。

以上数据和观点仅供参考，不作为买卖股票依据和建议，股市有风险，投资需谨慎！