IT之家8月28日消息，据日本共同社当地时间本月21日报道，Rapidus已向三菱日联银行、三井住友银行、瑞穗银行三家大型商业银行和日本政策投资银行申请了总计1000亿日元（IT之家备注：当前约49.42亿元人民币）的贷款。
日媒认为Rapidus此举旨在为量产筹集资金，报道还指出丰田汽车等股东也在考虑向Rapidus追加投资。
Rapidus预计该企业到2025年实现试产就需要2万亿日元的资金，而到2027年实现2nm正式大规模生产还需要额外3万亿日元。
但Rapidus至今获得的全部资金仅有73亿日元的启动资金与合计约9200亿日元的政府补贴，离2025年试产所需资金就有1万亿日元距离，整体资金缺口更是高达4万亿日元。
如果Rapidus的1000亿日元贷款得到批准，将是这家新兴先进制程与封装企业首次从金融界得到融资支持。
室外为晶圆厂工地
包括日本现任首相岸田文雄在内的多位政界人士此前表达了考虑为Rapidus的贷款提供政府担保的意向。
