随着无源元件在制造过程中的不断发展，跟上市场竞争中的技术进步至关重要。因此材料和制造技术大大提高了无源元件的性能和可靠性。
无源元件设计和制造方面的一些进步有
材料先进的陶瓷和复合材料提高了无源元件的高频性能和耐用性。陶瓷尤其因其绝缘性能而弥足珍贵。特定的陶瓷材料，如具有压电特性的陶瓷材料，易于制造成各种形状和尺寸。这有助于满足无源元件小型化的需求。复合相变材料通过为元件创建热传导通道来提高散热性能。这些材料具有优异的电气性能、热稳定性和机械强度，是高性能应用的理想选择。
制造：三维打印能以更低的成本和重量制造复杂的电子无源元件。它还能制造出对现代紧凑型电子设备至关重要的更精确、更小巧的元件。三维打印克服了印刷电路板在制造过程中的局限性，能够制造出复杂的几何形状，从而提高元件的性能和功能。
薄膜技术：薄膜技术在电子元件中的主要优势是能够精确控制电气性能，从而实现微型化并提高性能。这种制造技术是在基板上沉积薄层导电或电阻材料。利用薄膜技术生产的常见无源元件包括电阻器、电感器、电容器和滤波器。与传统的厚膜元件相比，薄膜电阻器和电容器具有更高的精度和稳定性，因此非常适合电信、航空航天和医疗设备等要求苛刻的应用领域。
集成无源器件（IPD）：IPD 将电阻器、电容器和电感器等各种无源元件整合到一个单元中。这就减少了无源元件所需的空间以及互连的长度和数量，减轻了劣化效应，从而解决了尺寸有限和信号完整性的问题。
陶瓷、复合材料、3D 打印等材料和制造工艺的创新为无源器件带来了许多好处。这些材料和技术使无源器件体积更小，热调节能力更强，高频性能更好，并能承受更恶劣的环境。这些改进提高了微波元件在高要求应用中的可靠性和功能性。
