IT之家10月29日消息，供应链消息称，台积电高雄厂首座2nm厂（P1）即将完工，预计将于11月26日邀请多方举行进机典礼，12月1日起展开装机。

对此，台积电并未正面回应，仅表示高雄晶圆厂于2021年11月宣布，于2022年开工，目前进度良好，并已设有公共基础设施。

台积电表示，高雄厂区计划为先进制程使用100%的再生水进行生产，预计由高雄市楠梓和桥头2座再生水厂供应，并将视开发进度逐步导入更多绿色制造与资源循环机制。

台积电还强调，2nm制程技术研发进展顺利，其效能和良率均按计划实现，甚至部分表现优于预期，2nm制程将如期在2025年进入量产，量产曲线预计与3nm相似。

目前，台积电位于高雄楠梓园区的建厂工程如火如荼赶工中，P1厂工程进入尾声，办公大楼与第二座厂（P2）结构体已成形，第三座厂（P3）本月动工，IT之家后续将保持关注。

半导体行业人士指出，台积电第四座厂（P4）、第五座厂（P5）也已启动环评工作，预计未来将作为2nm世代的A16制程的晶圆厂使用。

业界人士还提到，台积电P1厂最快明年Q2试产，按规划将今年底进驻高雄厂区约1500人，大部分以家住高雄的员工为主，明年Q4随着P2厂展开装机作业，进驻员工数预计可达4500人。

台积电董事长暨总裁魏哲家之前在法说会上表示，HPC应用客户虽大多数采用Chiplet方案，但并不会影响客户对2nm的热情，而且他认为客户目前对2nm的需求高于3nm，这是他做梦也没有想到的。

此外，他还表示A16制程也很有吸引力，公司正积极准备产能，以满足客户需求。业界预期台积电最大客户苹果将是2nm首家客户，而英特尔、AMD、英伟达、联发科等客户后续也将陆续跟进。