金融界2024年10月30日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市海芯电子科技有限公司取得一项名为“一种带有散热功能的电源芯片封装结构”的专利，授权公告号CN221885094U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种带有散热功能的电源芯片封装结构，包括壳体一、支撑柱、芯片主体、壳体二和散热块，所述壳体一的下端表面固定安装有支撑柱，所述芯片主体的上端固定安装有壳体二，所述芯片主体的一侧设有导热块，所述导热块的一侧表面固定安装有集热块，且集热块位于连接管二的内部。该带有散热功能的电源芯片封装结构，当芯片在高温下工作时，壳体二中的冷却液会带走芯片内部元件所散发出的热量，随着使用时间的增长，冷却液的温度也会不断的上升，冷却液的热量通过导热柱传递至散热块中，散热块均匀上设置有散热孔，空气穿过散热孔的过程中，会不断带走散热块中的热量，从而确保冷却液的散热效果。
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