金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,新加坡商格罗方德半导体私人有限公司取得一项名为“利用非易失性存储器元件进行芯片上温度感测”的专利,授权公告号CN112992891B,申请日期为2020年11月。
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