在科技的浪潮中，每一次技术的革新都预示着行业的巨变。
最新消息，英伟达Blackwell GB200芯片的产业链订单信息显示，目前微软是全球最大的GB200客户，今年第四季度订单量激增3-4倍，这一数字不仅超过了其他所有云服务商的总和，更是对英伟达GB200芯片性能的最好证明。
补足TSV短板的玻璃通孔TGV技术在封装技术中，TSV占据了非常重要的地位，原因是硅基板的2.5D和3D先进封装非他不可。TSV让垂直堆叠多个芯片成为可能，是目前能提供硅基板内部垂直电互联的关键技术，近年来发展迅速。
TSV带来的优势也很明显，简单概括来说，它提供了极高的电子元件集成度，有效减小封装的几何尺寸和封装重量；同时由于TSV技术可以大幅度地缩短电互连的长度，从而可以很好地解决信号延迟等问题。
但是其工艺成本高，从刻蚀开始的一系列工艺成本很难降低，同时硅基板材料本身在越来越小的空间中易出现信号完整度较差的问题。
基板材料的发展风向上玻璃基板赛道已经开始预热，用于下一代先进封装的玻璃基板成为继续推动摩尔定律以数据为中心的应用算力需求的助力，也成为最受关注的选择。玻璃作为无机非金属材料，其高硬度、高熔点、热导性能良好的特性，是成为理想的芯片基板材料的基础。
玻璃基板搭配的TGV玻璃通孔技术，和TSV类似，得益于玻璃材料的特性，TGV能使损耗因子更低，进而衬底损耗和寄生效应得以更小，增强信号传输的完整性；而且薄面板玻璃易于获取，在工艺上不需要TSV那么复杂的步骤，TGV的成本会低很多。
TGV在实现高密度集成的同时衬底损耗低，成本低也不高，应用范围更广，可应用于毫米波天线、射频前端、芯片互联、2.5/3D封装等领域。
引领行业方向，推动技术发展自英特尔宣布采用玻璃基板以来，整个行业都受到了鼓舞。三星的加入以及Absolics和SCHMID等新玩家的涌现，都凸显了英特尔决策的影响力。
激光设备供应商、显示器制造商、化学品供应商等众多厂商也纷纷参与其中，共同构建起玻璃核心基板的供应链生态系统。各方合作，共同应对玻璃基板制造相关的技术和物流挑战。
TGV技术是玻璃核心基板发展的重要支柱。它实现了更高密度的层间连接，提升了高速电路的信号完整性。同时，TGV的集成还能简化制造流程。然而，TGV制造工艺复杂，易出现缺陷，成本也较高。
LPKF等激光设备制造商最近获得的TGV相关专利，有助于推动玻璃核心基板和玻璃中介层的商业化，为下一代高性能设备带来希望。
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