在今天的SK AI峰会上，韩国存储巨头SK海力士展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品。SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示，16层HBM市场预计将从HBM4开始兴起，但SK海力士已提前开发48GB 16层HBM3E，并计划2025年初向客户提供样品。此前，SK海力士已于9月底宣布开始大规模生产全球首款12层36GB的HBM3E产品。

SK海力士CEO郭鲁正在韩国首尔举行的SK AI Summit 2024峰会上，正式展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品。

根据公布的信息，SK海力士48GB 16层HBM3E计划于2025年初向客户提供样品。

郭鲁正表示，16层产品与12层产品相比，16层产品在训练性能上提升了18%，在推理性能上提升了32%。

另外，SK海力士正在开发LPCAMM2模块、即1cnm的LPDDR5和LPDDR6，并准备推出PCIe第六代SSD、高容量QLC基础的eSSD和UFS 5.0。

SK海力士采用了高级MR-MUF工艺，这项工艺使得12层产品的大规模生产成为可能，从而推动了16层HBM3E的生产。

同时，SK海力士还开发了混合键合技术作为备选方案。

16层产品在训练方面的性能比12层产品提升了18%，在推理方面提升了32%。

随着推理用AI加速器市场的扩展，16层产品预计将帮助公司在AI内存领域进一步巩固其领导地位。

SK海力士还在开发适用于PC和数据中心的LPCAMM2模块、基于1c nm的LPDDR5和LPDDR6，以充分发挥其在低功耗和高性能产品方面的竞争优势。

公司还准备推出第六代PCIe SSD、大容量的基于QLC的企业级SSD (eSSD) 以及UFS 5.0产品。

SK海力士计划从HBM4代起，通过与全球领先的逻辑晶圆代工厂合作，在基底芯片上采用逻辑工艺，以为客户提供最佳产品。

定制化的HBM将是一种性能优化的产品，可根据客户对容量、带宽和功能的各种需求进行定制，预计将为AI内存领域开辟新的发展方向。

此外，SK海力士正在开发增加计算功能的内存技术，以克服所谓的“内存墙”问题。

面向未来海量数据处理的近内存计算（PNM）、内存计算（PIM）和计算存储等技术将成为挑战，它们有望改变下一代AI系统的结构以及AI行业的未来。

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