金融界11月19日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：公司新产能是否涉及AI芯片封装材料，或者AI芯片的封测。
公司回答表示：公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，可用于AI芯片的封装。
本文源自：金融界
兴森科技：公司FCBGA封装基板可以用于AI芯片的封装
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