北京时间11月21日，意法半导体(STM.N)在投资者活动现场宣布，公司正和中国晶圆代工厂华虹公司(688347.SH)开展合作。意法半导体CEOJean-MarcChery表示，如果公司失去中国市场份额，将会在激烈市场竞争中削弱竞争力。

意法半导体是欧洲最大的半导体公司之一，也是世界最大的碳化硅芯片供应商之一，拥有特斯拉和吉利等电动汽车品牌客户。公司已在法国、意大利、新加坡、中国、菲律宾、马来西亚等地设立了近15家晶圆制造厂和封测厂，在运行IDM模式同时，也向客户提供晶圆代工服务。

在这场投资者活动上，公司称正和华虹公司开展本地化合作，以更好地服务中国大陆的客户。具体而言，两家公司将在中国大陆就40nm制程MCU，围绕OFT（氧化物填充沟槽，一种半导体制造技术），BCD（集成双极型晶体管、CMOS、功率DMOS晶体管于同一芯片的半导体工艺），以及IGBT（绝缘栅双极型晶体管）开展合作。

负责晶圆制造业务的总裁FabioGualandris在活动现场表示，和国内晶圆代工厂的合作旨在通过互补的方式，加强意法半导体为中国大陆客户服务的能力，并支持半导体区域化和地缘政治方面的要求。他还表示，这有助于让意法半导体实现中国大陆的本地化生产，进而规模化生产半导体器件，以满足本地客户的需要。此外，意法半导体还在与台积电和三星电子开展代工业务合作。

记者致电华虹公司证券部询问相关合作是否属实，公司回应相关合作确实存在，后续会有官方声明发布。

意法半导体CEO在活动现场表示，在中国本地生产制造来支持中国本土客户（ChinaforChina）是意法半导体形成市场竞争力的重要来源之一。在谈及新能源汽车领域时，他对媒体表示：“如果我们放弃中国市场份额，那么行业内的中国代工厂企业将会主导这个市场。这会让它们在国际市场变得更具竞争力。”

FabioGualandris在回答投资者提问时表示，相比其他区域的市场，中国市场的优势很明显，中国市场很大，且具备供应链成本较低的优点，可最小化地缘政治束缚，塑造有韧性的供应链。

2023年，意法半导体曾和中国大陆企业三安光电(600703.SH)合作，在重庆建立了一家合资晶圆制造厂，服务于8英寸碳化硅芯片的制造，第一阶段产能可达5kwpw，第二阶段产能可达10kwpw。另外，意法半导体还在中国深圳设立了封装测试厂。

公司在活动现场表示，其推迟了达到200亿美元营收目标，将目标实现延期至2030年，竞争加剧成为目标延期的主要原因之一。