金融界2024年11月22日消息，国家知识产权局信息显示，西安炬光科技股份有限公司申请一项名为“半导体激光器及固体激光器”的专利，公开号CN118983686A，申请日期为2023年9月。
专利摘要显示，本申请涉及激光设备技术领域，公开了一种半导体激光器及固体激光器，该半导体激光器包括：导热块，呈弧形；绝缘件，数量为多个，且多个绝缘件沿周向间隔排列设置于导热块的弧面，绝缘件背离导热块的一面设置有导电部；光源模组，数量为多个，每个光源模组均包括芯片和设置于芯片两侧的导电衬底，芯片其中一侧的导电衬底与相邻两个绝缘件中一个上的导电部固定连接并导电，芯片另一侧的导电衬底与相邻两个绝缘件中另一个上的导电部固定连接并导电，使得多个芯片之间相互串联。通过上述方式，本申请提高了半导体激光器的可靠性。
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