金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，长鑫存储技术有限公司取得一项名为“一种半导体结构及其制作方法”的专利，授权公告号CN110970436B，申请日期为2018年9月。
本文源自：金融界
长鑫存储取得一种半导体结构及其制作方法专利
作者最新文章
- 1 “大招儿”频出！丰台还有多少“惊喜”等着你？
- 2 丽泽+二环，中心城区“王炸”地块来了
- 3 金融科技创新监管工具：北京启动五大领域创新应用征集，打造金融科技新生态
- 4 电工合金实控权拟变更：厦门国资委将成新东家，陈力皎夫妻或套现超10亿
- 5 “数据要素第一园”由园升谷进阶蝶变——山西数据流量谷助力数字经济拓新路、谋新篇
- 6 全国首场金融强国论坛在北京召开：百位顶尖专家畅谈五篇大文章，构建多方践行强国战略新范式
- 7 拼多多Q2营收230.5亿元，投入百亿设立“农研专项”
- 8 监管出手，国有大行被罚没449万！刚刚，回应来了……
- 9 快手CEO宿华：快手全球月活达10亿打造史上互动最强奥运新体验
- 10 中国恒大配售2.6亿股恒大汽车股份，后者筹备进入港股通
科技TOP
- 1 高通放狠话：不恢复出货授权，将放弃一切合作！
- 2 中方痛打英伟达?最高罚款超50亿美元,摆在黄仁勋面前只有2条路
- 3 吸金200亿!落魄的诺基亚,2024年居然卖断货,重回世界第二!
- 4 “第二个郑州”浮出水面!富士康华为落户,“三线小城”备受青睐
- 5 美调查麒麟芯片来源,华为主动曝底细回击,Mate70撕开了华为伪装
- 6 美国不是赌中国造不出芯片,中国也知道美国除了中国能买到所要商品
- 7 全球首颗!中科院公布“炸裂性”消息,外媒:美方“神话”被打破
- 8 苹果发布召回计划,这些机型可以免费换新,快看看你的!
- 9 美国施压,ASML拒绝维修中国的光刻机!阿斯麦:契约精神我说了算
- 10 华为正式官宣:12月17日,将会载入历史!
科技最新文章
热门分类