金融界2024年12月9日消息，国家知识产权局信息显示，厦门亿森荣科技有限公司取得一项名为“一种芯片电镀后的芯片筛选装置”的专利，授权公告号CN222112602U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电子元件筛选技术领域，提供一种芯片电镀后的芯片筛选装置，包括：机架、芯片条形筛机构和芯片精筛机构；所述芯片条形筛机构包括筛选接料斗、筛选支撑板、筛选直线振动器、筛选支座、第一层条形粘片筛网、第二层圆孔筛网、筛选良品托板、不良品引料板和不良品收料盒；所述芯片精筛机构包括精筛接料斗、精筛支座、精筛网板、下料板、圆形振动器和合格品收料盒。本实用新型的优点在于：芯片依次经过芯片条形筛机构和芯片精筛机构，芯片条形筛机构通过振动第一层条形粘片筛网和第二层圆孔筛网，批量地进行芯片筛选，精筛网板在振动下对芯片再次筛选，确保合格尺寸的芯片进入合格品收料盒，快速筛选出合格尺寸的芯片。
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