金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，成都宏明电子股份有限公司申请一项名为“一种超薄型空心轴角位移传感器”的专利，公开号CN119104092A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种超薄型空心轴角位移传感器，属于角位移传感器的生产技术领域，包括外壳、电阻体、空心轴、集流环和第一电刷，空心轴上设有轴凸环和空心轴第二环形槽，集流环上设有集流环第一环形槽和集流环第二环形槽，轴凸环置于集流环第二环形槽内，集流环中靠近圆周内壁的部分置于空心轴第二环形槽内，外壳对应部分置于集流环第一环形槽内。本发明利用电阻体对空心轴的第一端进行轴向定位，利用外壳对集流环进行轴向定位，利用集流环对空心轴的第二端进行轴向定位，最终实现利用空心轴和集流环本身的结构变化完成轴向定位的功能从而能够实现更小的轴向尺寸即传感器厚度能够低至4mm，更好地满足了超薄型角位移传感器的应用需求。
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