金融界2024年12月18日消息，国家知识产权局信息显示，深圳安培龙科技股份有限公司申请一项名为“一种温度压力传感器”的专利，公开号CN119124275A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种温度压力传感器，涉及传感器技术领域，该装置包括探测壳体、温度传感单元、环形陶瓷电容、信号处理单元和电气连接壳；探测壳体内设有独立的温度和压力探测通道，以保护温度传感单元的信号免受环形陶瓷电容的干扰，从而提高温度压力传感器的稳定性；温度传感单元通过环形陶瓷电容的轴心通孔连接信号处理单元，减少导线绕行，提升装配效率，还省去了盘形组件及多余密封圈的使用，使温度压力传感器的整体结构更紧凑，高度降低，集成度进一步提高，有助于自动化组装和降低成本，解决现有温度‑压力传感器的温度和压力传感部分集成度较低，导致温度‑压力传感器的结构越发复杂的问题。
本文源自：金融界
