金融界2024年12月18日消息，国家知识产权局信息显示，TDK电子股份有限公司申请一项名为“具有壳体和硅树脂填充物的传感器”的专利，公开号CN119124240A，申请日期为2021年6月。
专利摘要显示，具有壳体和硅树脂填充物的传感器。提供了一种传感器(1)，其包括传感器元件(2)和电引线(3)，由此传感器元件(2)连接到电引线(3)。此外，提供壳体(4)，由此壳体(4)具有开口并且传感器元件(2)布置在壳体(4)中，使得电引线(3)突出通过开口。壳体(4)填充有硅树脂(5)并且传感器元件(2)和电引线(3)通过硅树脂(5)固定在壳体中。
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