金融界12月20日消息，泰凌微披露投资者关系活动记录表显示，公司今年推出的新一代芯片针对端侧AI应用，具备低功耗和高AI运算能力，并支持包括豆包在内的所有主流模型。此外，公司芯片在智能家居、智能音频等多个领域有明显的客户落地机会，新芯片能单独处理数据，减少客户成本，并提高反应速度和性能。
本文源自：金融界快讯
泰凌微：新一代芯片具备低功耗高AI运算能力，适用于端侧AI应用
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