年末了，继续发点干货数据
这两年，很多投资人以及半导体供应链人士在和我的交流中都流露出不知道半导体设备这块还有哪些新机会的烦恼
“机会还是挺多的...”每次我都是这么回答。不过认真思考以后，也确实发现目前好赛道不多了。不过，如果一定要找几个的话，我个人觉得晶圆衬底的（尤其是硅衬底）制造设备可能是选项之一
首先，国内目前一大批大硅片、SiC片的产能都已经建设运营起来并形成了一定规模，市场空间够大
其次，晶圆衬底产品缺乏差异化，价格竞争尤其激烈，所以对成本控制要求苛刻。这就对上游设备、耗材的供应链国产化有强烈需求
还有，虽然我的表格里国产厂商数量已经不少（51家）。但据我了解，大多数的技术水平还是能满足6~8吋晶圆的要求，达到不了12吋晶圆的技术水平
另外，无论如何晶圆衬底制造设备的技术门槛相对与前道设备是低了不少的，有利于新企业进入
对这个领域有兴趣的朋友，欢迎参考下面这个初步分类表格，对行业现状有一个基本了解
完整详细分类（各个大类设备按照应用领域和对象还有二级分类，其它还有检清洗等辅助设备）的表格我已经放到知识星球的云盘上了。具体获取方法参考文章结尾
来源于半导体综研，作者关牮 JamesG
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