金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，长鑫存储技术有限公司申请一项名为“一种存储芯片、芯片堆叠结构和存储器”的专利，公开号CN119153424A，申请日期为2023年6月。
专利摘要显示，本公开提供了一种存储芯片、芯片堆叠结构和存储器，对于存储芯片，第一区域的n个通孔组和第二区域的n个通孔组关于第一轴线对称，第三区域的n个通孔组和第四区域的n个通孔组关于第一轴线对称，第一区域的n个通孔组和第四区域的n个通孔组关于第二轴线对称；对于每一通孔组，第一通孔与第二通孔关于第三轴线对称，第三通孔和第四通孔关于第三轴线对称，第一通孔和第四通孔关于第四轴线对称。
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