金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，东莞铭普光磁股份有限公司申请一项名为“一种热等静压烧结芯片电感的制备方法及烧结芯片电感”的专利，公开号CN119153218A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明属于芯片电感领域，提供了一种热等静压烧结芯片电感的制备方法及烧结芯片电感。其中,热等静压烧结芯片电感的制备方法包括将合金粉造粒粉经过低压压制成电感坯体；将电感坯体放入热等静压腔体内进行热等静压烧结；其中，热等静压气体介质为惰性气体，热等静压温度690～730℃之间；在热等静压温度下，将热等静压烧结过的电感坯体进行常压退火；对常压退火后的电感坯体进行折脚，制备完成热等静压烧结芯片电感。其采用热等静压烧结技术，各方向上高压会减小磁粉晶粒单一取向，在经过退火后，可以消除磁体由于等静压造成的内应力，提高磁体的有效磁导率和电感产品的损耗。
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