金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，长电科技汽车电子（上海）有限公司申请一项名为“封装结构及其制造方法、采用该封装结构的电子器件”的专利，公开号CN119170511A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明提供一种封装结构及其制造方法、采用该封装结构的电子器件。本发明制造方法先在初始引脚的底面覆盖预覆金属层，再对初始引脚进行半切割形成具有阶梯切割槽的引脚，使得引脚的阶梯切割槽处暴露出引脚的基材；再选择性地在阶梯切割槽表面覆盖有机可焊性保护层，防止引脚的阶梯切割槽表面被氧化，进而在将封装结构与其他器件焊接时，焊料能够在阶梯切割槽处焊接，以便自封装结构侧面进行100％光学检查，验证焊点连接的完整性，达到验证电气连接的目的。本发明制造方法仅利用有机可焊性保护层的选择性覆盖来实现对引脚的阶梯切割槽表面的保护，无需执行电镀工艺，大大降低了制造成本，且不会造成环境污染。
本文源自：金融界
