金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东长兴半导体科技有限公司取得一项名为“一种闪存颗粒测试装置”的专利，授权公告号CN222213742U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及闪存颗粒技术领域，具体涉及一种闪存颗粒测试装置，包括支座、上压盖以及下压盖；所述支座设于上压盖与下压盖之间；所述支座的顶部设有上顶针模组；所述支座的底部设有下顶针模组；所述支座在上顶针模组与下顶针模组之间设有电路板；所述上顶针模组的底部与电路板的顶部连接；所述下顶针模组的顶部与电路板的底部连接；所述上压盖设有与上顶针模组的顶部配合的上压块；所述下压盖设有与下顶针模组的底部配合的下压块。本实用新型将上压盖与下压盖关闭之后，即可以同时对多个闪存颗粒进行同步测试，并且由于闪存颗粒分别在支座的顶部与底部进行测试，无需将多个闪存颗粒进行平铺，从而能够使得总线线路长度得到优化，并且节约空间。
本文源自：金融界
