爱思开海力士取得包括层叠的半导体芯片的半导体封装专利

金融界 2025-01-15 13:13:43

金融界2025年1月15日消息，国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司取得一项名为“包括层叠的半导体芯片的半导体封装”的专利，授权公告号CN113921513B，申请日期为2020年11月。

本文源自：金融界

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