IT之家1月21日消息，据日媒EETimesJapan报道，日本先进半导体制造商Rapidus在2024年12月11~13日举行的SEMICONJapen2024上，展示了其与IBM合作在美国纽约州奥尔巴尼纳米技术综合体制造的2nmGAA（IT之家注：全环绕栅极）晶体管原型晶圆。
该晶圆的出现对外表明Rapidus与IBM这对技术伙伴的确具备制得2nm先进制程晶圆的实力，不过从制程技术验证成功到商业化量产尚需相当漫长而困难的一段爬坡之路。
Rapidus于2024年12月18日接收了日本首台量产用EUV光刻机ASMLNXE:3800E，在日本本土的试生产则将于今年4月在其位于北海道千岁市的IIM-1晶圆厂启动。
