1月21日,据外媒报道,日本先进半导体制造商Rapidus与IBM合作在美国纽约州奥尔巴尼的纳米技术综合体制造了2nmGAA(全环绕栅极)晶体管原型晶圆。此次展示表明Rapidus和IBM具备制备2nm先进工艺芯片的实力。然而,从技术验证成功到商业化量产还面临长期而困难的过程。
值得一提的是,Rapidus于2024年12月18日接收了首台在日本本土使用的EUV光刻机ASMLNXE:3800E。试生产将在今年4月开始,在其位于北海道千岁市的IIM-1晶圆厂进行。
1月21日,据外媒报道,日本先进半导体制造商Rapidus与IBM合作在美国纽约州奥尔巴尼的纳米技术综合体制造了2nmGAA(全环绕栅极)晶体管原型晶圆。此次展示表明Rapidus和IBM具备制备2nm先进工艺芯片的实力。然而,从技术验证成功到商业化量产还面临长期而困难的过程。
值得一提的是,Rapidus于2024年12月18日接收了首台在日本本土使用的EUV光刻机ASMLNXE:3800E。试生产将在今年4月开始,在其位于北海道千岁市的IIM-1晶圆厂进行。
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