金融界1月24日消息,斯瑞新材披露投资者关系活动记录表显示,公司产品在半导体领域的应用主要包括光模块芯片基座、芯片半导体设备水冷组件及高强高导铜合金制品。此外,公司已开发了应用于可控核聚变、大型核电发电机等关键材料和零组件。公司中高压电接触材料主要应用于电力行业的中高压开关领域,客户包括西门子、ABB、施耐德等。
本文源自:金融界快讯
金融界1月24日消息,斯瑞新材披露投资者关系活动记录表显示,公司产品在半导体领域的应用主要包括光模块芯片基座、芯片半导体设备水冷组件及高强高导铜合金制品。此外,公司已开发了应用于可控核聚变、大型核电发电机等关键材料和零组件。公司中高压电接触材料主要应用于电力行业的中高压开关领域,客户包括西门子、ABB、施耐德等。
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