金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司申请一项名为“具有可编程绝缘层的半导体元件及其制备方法”的专利，公开号CN119342815A，申请日期为2023年9月。
专利摘要显示，本发明公开一种半导体元件及其制备方法。该半导体元件包括一基底，其包括一阵列区和邻近该阵列区的一外围区；一凹谷，其内凹地设置于该基底的该外围区的一顶面上；一可编程绝缘层，其共形地设置于该凹谷上并包括V形横截面轮廓顶部电极其设置于该可编程绝缘层上；及一外围栅极结构，其设置于该基底的该外围区的该顶面上。该可编程绝缘层被配置为在一编程电压下被烧断。
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