升业科技申请直触式散热模块专利,在避免使用均温板的前提下提升散热效率

金融界 2025-01-25 15:19:45

金融界2025年1月25日消息,国家知识产权局信息显示,升业科技股份有限公司申请一项名为“直触式散热模块”的专利,公开号CN119342745A,申请日期为2023年7月。

专利摘要显示,本发明公开了一种直触式散热模块,包括至少两个热管、至少一鳍片组以及一散热板。属于矩形管的各热管彼此并排而在其正面共同形成第一无缝接触面;散热板开设有至少一开口,各热管和鳍片组分别设置于散热板的一面和另一面,第一无缝接触面直接接触电子发热元件,各热管的背面则经由开口直接接触鳍片组。由此,可达成在避免使用均温板的前提下提升散热效率的效果。

天眼查资料显示,升业科技股份有限公司,成立于2011年,位于,是一家以从事None为主的企业。企业注册资本5000万新台币。通过天眼查大数据分析,升业科技股份有限公司专利信息39条。

本文源自:金融界

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