金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，苏州锦艺新材料科技股份有限公司申请一项名为“多孔氧化铝粉体及其制备方法和应用”的专利，公开号CN119349610A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种多孔氧化铝粉体及其制备方法和应用，该多孔氧化铝粉体的比表面积为10m2/g～50m2/g，粒径范围为300nm～2000nm，孔径范围为1nm～80nm以及表面自由能为30mN/m～45mN/m。通过选择特定的粒径范围、孔径范围和比表面积来优化氧化铝的性能，要求其含有多孔结构的同时，也需要减少表面不饱和铝离子的过度暴露，即需要控制其表面自由能，使得其具有较强的羟基吸附能力，对极性溶剂的吸收速率加快，并且获得更多的储液量，但同时羟基的吸附能力也不宜过强而影响其存储和使用。因此，将该结构的氧化铝用于隔膜的涂覆，显著提升了隔膜的吸液和保液能力，提升了电池隔膜的综合性能。
天眼查资料显示，苏州锦艺新材料科技股份有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本16714.5075万人民币，实缴资本16714.5075万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州锦艺新材料科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目30次，知识产权方面有商标信息3条，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可29个。
本文源自：金融界
