金融界2025年2月3日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市永利杰科技有限公司取得一项名为“一种用于内存芯片的封装结构”的专利，授权公告号CN222421985U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种用于内存芯片的封装结构，包括基板，基板的顶部对称固定连接有两个储存芯片，两个所述储存芯片呈堆叠式，储存芯片的顶部固定连接有多个闪存芯片，且多个闪存芯片为错位叠加式，基板的顶部对称开设有第一滑槽，第一滑槽的内侧壁滑动连接有第一滑块，第一滑块的顶部固定连接有支撑组件，再通过支撑组件可以对处于悬浮状态的闪存芯片起到支撑作用，可以有效的防止在封装的过程中闪存芯片出现倒塌的现象，在通过拼接卡合组件使得支撑件可以对不同层次的闪存芯片进行加固效果，在通过转动调节组件，通过调节组件带动伸缩组件移动至卡合组件的尾端。
天眼查资料显示，深圳市永利杰科技有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币，实缴资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市永利杰科技有限公司知识产权方面有商标信息8条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
