近日，据韩媒报道，AMD正在考虑向三星电子订购未来EPYC霄龙处理器的IOD芯片。具体来说，这些IOD芯片将采用4nm制程工艺制造。不过目前双方尚未签署量产供应合同。
值得注意的是，在之前推出的ZEN4、ZEN5两代EPYC处理器上，AMD采用了台积电的6nmIOD芯片代工生产。而预计将在2026年下半年至2027年上半年推出的ZEN6EPYC处理器对IOD性能要求也将更高。
有观点认为，选择三星来生产这些IOD芯片可能是因为台积电4nm生产能力相当紧张。因为英伟达的BlackwellAIGPU将消耗大量此类产能，并且AMD自身也有一些系列产品需要使用台积电提供的4nm工艺制造。
然而，在ZEN6EPYC处理器的IOD问题上，AMD很可能仍然采取双源代工策略。也就是说，该公司可能会为不同产品线分配不同的制造商生产的IOD芯片。
