半导体全线提速爆发!国产化三大核心设备,龙头厂商梳理

翰棋说财经 2024-06-23 15:06:49

半导体设备是半导体产业发展的基础,推动半导体技术的升级。

当前全球半导体市场有望回暖,一季度全球半导体销售额同比增长。根据SIA,2024年一季度全球半导体销售额总计1377亿美元,较2023年第一季度大幅增长15.2%。

从半导体销售额历史数据来看,全球半导体行业每隔4-5年经历一轮周期。2023年9月份开始,半导体月度销售同比增速回正且逐步增长,2024年1-3月半导体销售额同比增速始终保持在14%以上。

半导体行业加速回暖有望带动半导体设备应用全线提速。

此外,国家大基金三期成立,2024年国内晶圆厂扩产持续,也推动国产设备厂商订单高增长。半导体设备新品加速验证,国产化率有望进一步提升。

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半导体设备竞争格局梳理

在全球半导体设备格局方面,主要前道工艺如刻蚀、沉积等三强厂商包括应用材料、泛林半导体、东京电子。光刻机龙头阿斯麦市占率超过80%,是绝对龙头。2023年ASML、AMAT、Lam Research、TEL、KLA五大厂商年半导体设备收入占全球市场约68%。

在半导体前道制造环节,除了光刻机、涂胶显影、量检测等环节还没有完全实现国产化外,在刻蚀和薄膜沉积等领域以中微公司、北方华创为代表的国产半导体设备厂商已经实现国产替代。

当前本土半导体设备公司国产化率加速提升订单充沛。国内主流设备公司2023年订单亮眼,其中北方华创2023年新签订单超300亿,中微公司新增刻蚀设备订单69.5亿。2024年将加快新品验证及导入,进一步扩大市场份额。

此外,拓荆科技、芯源微、华海清科、盛美上海、精测电子、中科飞测、长川科技、赛腾股份等都是半导体设备环节重点布局厂商。

国内半导体设备公司在手订单充沛:

资料来源:券商报告

光刻机

光刻机是半导体前道设备中国内目前还没有实现国产化的环节,是半导体国产替代重点赛道。

高端光刻机设备购置及维护成本高,以及对光刻机企业设备投入要求较高,小型企业难以维系。根据晶瑞股份可转债说明书数据,单台ArF光刻机价格为1.5亿元,整套设备总支出为3.39亿元。客户结构更优质的头部设备厂商值得更高的估值。

在光刻机项目群中,国内整机项目由上海微电子承接,各关键系统项目最早由中科院微电子研究所、长春光机所、上海光机所等研究院所承接,并联合清华大等高校进行攻关。

随着光刻机整机制程不断推进,关键光学、工作台等技术均加速突破,企业、国内科研院所和高校均有布局。

光刻机产业链图示:

资料来源:行行查

刻蚀机

刻蚀是决定集成电路特征尺寸的核心技术。

先进制程以多重模板工艺为依托从而实现更小微观尺寸,进一步凸显了刻蚀设备的重要性。

根据Gartner数据统计,全球刻蚀设备、薄膜沉积和光刻设备分别占晶圆制造设备价值量约22%、22%和17%,

资料来源:Gartner,中微公司

随着当前半导体工艺制程升级,刻蚀机用量也持续攀升。14nm制程所需刻蚀步骤为65次,7nm制程所需刻蚀步骤高达140次,5nm制程所需刻蚀步骤进一步提升至160次。

从半导体设备细分领域刻蚀机环节来看,当前行业全球集中度高,技术壁垒十分显著。

全球刻蚀机市场长期被泛林半导体、东京电子、应用材料三大巨头占据,处于头部领先位置。

国产厂商中微公司占据全球约20%的市场份额,北方华创则占据约6%市场份额。中微公司领军国内介质刻蚀,北方华创则是国内硅刻蚀的龙头厂商。

中微公司预计中国电容耦合等离子体(CCP)刻蚀设备市场的市场份额上升到60%。截至2023年,中微公司累计已有约3700台等离子刻蚀,以及化学薄膜的反应台在国内外100多条生产线实现量产和大量重复性销售。中微公司的5nm刻蚀机已经进入台积电产线,3nm刻蚀机也已经研发出,具有强劲的实力。

薄膜沉积设备

薄膜沉积设备与光刻设备、刻蚀设备并列为集成电路前道生产工艺的三大核心设备。

薄膜沉积设备主要应用于半导体前道工艺中的薄膜沉积环节。

在晶圆制造过程中,薄膜起到导电绝缘、阻挡杂质渗透、临时阻挡刻蚀等重要作用。

在新建晶圆厂设备投资中,晶圆制造相关设备投资占比约占总体设备投资的80%。作为晶圆制造的三大主设备之一,薄膜沉积设备的投资规模约占晶圆制造设备总投资的25%。

按照工作原理来分类,薄膜沉积目前的主流技术路线包括化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)及外延三大类。

2023年年以来,美国、日本以及荷兰等国启动对我国半导体设备出口管制,薄膜沉积设备为重点限制领域之一,将对国产化加速形成全面催化。

从全球市场份额来看,ALD设备龙头TEL和ASM分别占据前二的市场份额,剩下份额由其他厂商占据。

其中,美国厂商应用材料基本垄断PVD市场处于绝对龙头地位;在CVD市场中,应用材料全球占比约30%,加上泛林半导体和TEL,三大厂商占据了全球70%的市场份额。

国内市场方面看,薄膜沉积设备龙头有北方华创和沈阳拓荆。其中,北方华创产品线覆盖CVD、PVD和ALD三类;沈阳拓荆主攻CVD和ALD。近年来两家公司分别在技术储备以及客户认证方面取得良好进展。

资料来源:北方华创、拓荆科技

结语

当前全球AI加速升级,带动半导体产业加速回暖。此外,产业链下游先进晶圆厂CAPEX提升以及设备国产化率提升,国产半导体设备也有望成为国家大基金三期成立最受益的环节之一。

整体而言,半导体设备是半导体产业的重要支撑环节,在当前半导体行业迎来新一轮周期的背景下,半导体设备有望加速爆发迎来机遇。

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