兴森科技:RISC-V架构芯片需用IC封装基板,FCBGA与CSP封装基板应用广泛

金融界 2025-03-06 13:19:39

金融界3月6日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:董秘您好!请问FBA基板能应用于RlSC-V芯片吗?

公司回答表示:RISC-V是一种开源指令集架构标准,基于RISC-V架构开发的芯片需要用到IC封装基板。芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户,FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等领域,CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片等领域,芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。

本文源自:金融界

0 阅读:0
金融界

金融界

财经媒体、互联网金融、财富管理