2025年全国两会之际，全国人大代表，TCL创始人、董事长李东生针对目前大型科技制造业融资受限，融资规模与企业发展需求不匹配等问题，提出优化中国科技制造业融资环境的建议。
全国人大代表李东生。图/受访者提供
[1]建议适度放宽股权融资限制
李东生深耕科技制造业40余年，多年来，他一直积极为中国科技制造业的发展建言献策。随着全球科技变革和中国经济转型升级，科技制造业已成为中国经济高质量发展的重要基石，但与全球领先的科技企业相比，在集成电路制造、半导体显示及新能源汽车等产业，仍处于追赶超越阶段。
他表示，科技制造业具有高科技、重资产、长周期的产业属性，投入资本金大、回收周期长，投资规模往往超过百亿元，且有持续投资需求，亟需相应的权益性资本融资，但目前大型科技制造业融资普遍较难。
借助资本市场再融资是企业处于积累阶段推动发展的必要条件，也是企业走向全球领先的必经阶段。李东生表示，资本市场应加大力度培育和壮大科技领军企业及链主型龙头企业，推动领先科技企业助力新型工业化发展，提升中国制造在全球产业竞争中的地位。
优化中国科技制造业融资环境，对于企业提升全球竞争力、中国经济转型升级有重要意义。
为此，李东生提出，依据科技制造产业属性及发展规律，应对头部科技制造业提供资本市场的创新服务和支持，适度放宽股权融资限制，并按照明确的法规进行审批，提高资本市场融资的可预期性。
[2]企业发展需要有一定比例的权益融资
谈及提出这些建议的考虑，李东生在接受媒体采访的时候表示，过去几年，国内资本市场的发展对高科技、重资产、长周期的科技制造业权益性融资，实际上造成一些限制。
科技制造业，譬如集成电路、半导体显示，一个项目的投资常常都是超过100亿元的。一般项目投资它都会有几部分构成：一是股东出资，二是来自项目的银行贷款。
其举例，TCL华星每年大概能产生200多亿元的经营现金流，但经营性现金流覆盖还贷、分红后，剩下的并不多。所以在企业发展中，需要有一定比例的权益融资。
李东生解释，其特别提到科技制造业，是因为科技制造业融资额度比较大。“新型工业化下的科技制造业，是整个中国制造业竞争力的基础。如果中国没有面板，就不可能有现在中国消费电子产业链在全球市场的地位。现在我们在集成电路、芯片领域正在追赶、补上，还不能说有优势。”
这些产业的发展，都需要有持续的资本投入。这些资本投入除了来自项目的股东方，还需要来自资本市场。
李东生强调，科技制造业是一个高科技、重资产、长周期的行业。在这个领域，必须建立起竞争力，才能在全球的制造业竞争、工业竞争当中建立优势。“这不只是企业本身，像芯片，它几乎覆盖所有的行业，像半导体显示除了电视机外，它还能对很多工业、制造业都会有影响。所以它属于基础产业，这些产业是必须要发展的。在融资的方式方面，有些项目的融资属于大额融资、科技制造业融资，虽然规则很有必要，但获批的周期会比较长，而且项目的融资额度有时候达不到要求。”
九派新闻特派记者温艳丽北京报道
