英伟达将于3月17日至21日举办的GTC大会备受关注，本次大会将围绕算力硬件的功率与速率升级展开，重点推出CPO交换机、NVL288机柜方案及GB300算力卡等创新技术。其中，台达的800VHVDC高压架构、锂离子电容方案，以及英伟达自研的CPO交换机与高频背板设计，成为解决高算力场景下能耗与传输瓶颈的核心突破点。
功率革新：从瞬时供电到高效散热
台达LIC超级电容保障瞬时供电稳定
针对GPU集群瞬时功耗峰值问题，台达推出适配GB300的锂离子电容（LIC）方案，可在20kW负载下提供长达15秒的稳定供电，充放电循环寿命超百万次。该方案兼容ORV3标准机架，解决了传统电容在高功率密度场景中寿命短、响应慢的痛点，为算力硬件的稳定运行提供关键支撑。
800VHVDC架构降低传输损耗
台达与麦格米特联合推出的800V高压直流电源方案，将数据中心供电效率提升至98%以上。该架构通过减少线缆损耗与占地面积，适配高功耗GPU集群的集中式配电需求。麦格米特作为英伟达电源供应商之一，其HVDC方案已进入量产阶段，预计将推动数据中心配电系统升级。
GB300独立液冷板优化散热效率
英伟达GB300采用独立液冷板设计，每个GPU芯片配备独立进出液冷通道，取代上一代大面积冷板覆盖方案。该设计通过精细化散热路径控制，降低冷却能耗，同时提升散热效率，为高密度算力集群提供可持续的热管理解决方案。
速率突破：全链路传输效率提升
三款CPO交换机实现超高交换容量
英伟达计划推出三款CPO（共封装光学）交换机，总交换容量分别达到115.2T、204.8T和409.6T。据SemiVision消息，其以太网交换机采用Chiplet设计与CoWoS-S封装技术，通过缩短光引擎与交换芯片的距离，降低信号衰减，预计将于下半年量产，满足超大规模数据中心低延迟、高带宽需求。
PTFECCL背板提升高频性能
在下一代288卡机柜方案中，英伟达采用PTFE（聚四氟乙烯）基板的CCL（覆铜板）材质背板。PTFE材料具备低介电损耗特性，可在高频信号传输中减少能量损失，确保高速信号完整性，从而提升整体系统效率。
GPU-Socket设计简化运维流程
GB300通过插槽式（Socket）设计与PCB连接，取代传统焊接工艺。该设计使GPU更换与维护效率大幅提升，同时降低运算板生产过程中的良率损耗，为高密度算力集群的规模化部署提供便利性保障。
此次GTC大会的技术布局，标志着英伟达在解决算力硬件底层瓶颈上迈出关键一步，功率与速率的协同升级或将成为下一代数据中心架构的核心趋势。
本文源自：金融界
