在上世纪80年代，日本的半导体产业居于世界的首位，生产的份额全球大约占据了一半。然而，后来的日本半导体产业似乎变得越来越落后，甚至有关部门还进行了预测，在2030年日本企业或将退出全球半导体的舞台。

对此，外界普遍认为有两个原因，其一是本土市场需求小，其二就是和美半导体签署的相关协议。

但有专业人士指出，这些对于日本半导体来说都是“皮外伤”，真正导致日本半导体开始走下坡路的原因是他们赶不上全球半导体业务模式变革的步伐。例如说1999年，台积电所提出的设计和制造环境分离概念，就将代工和设计进行了传统的变革。在这一点上，日本的企业并没有赶上，所以致使了在后面的半导体角色中，日本半导体成为了一个产业领域的大基地，也就是原材料。

尽管这样的优势还是不容小觑，但是相比起美国占据的设计领域优势，台地区所占据的制造和封装优势，以及荷兰所占据的半导体设备领域优势等，日本半导体还任重而道远。因此，在老美推出了芯片补贴法案，以及芯片三方协议等相关手段之后，日本半导体也紧随其后——他们认为这是日本半导体最后的机会了。

日本半导体的决定没有错，当下整个产业链都在经历变动，谁掌握住制造、封装测试等关键的环节，那么就有可能重新建立一个半导体供应链，提高自我在全球半导体的话语权。而在这个其中，台积电俨然成为了一个重要的角色，毕竟在整个芯片领域，封装和制造是很关键的一环。因此，美、欧日本等多国都极力拉拢台积电。

而在整个拉拢的对象当中，美半导体有着得天独厚的优势，例如“技术霸权”，所以台积电才会在海外扩张的时候选择将先进的工艺放在了美国本土，而不是日本、德国等地区。在这种背景下，日本半导体的“崛起”之路恐要大打折扣，尤其是在过去出现了和美半导体协议的前车之鉴。但尽管如此，还是给日本半导体找到了机会。

据市场消息透露，由于在美国工厂的进度落后，台积电越来越重视在日本进行芯片制造的想法，该公司目前正在考虑在日本修建第二座晶圆工厂，用以生产更先进的芯片。从某种程度上讲，这是美国工会把台积电推远了，毕竟台积电的美工厂延后很大原因是和美工会不和，尤其是在引进台积电本土工人安装先进设备这一点遭遇了不少的阻拦。

对此，刘德音也做出了表态，他们海外扩张中有重要的一点，除开客户的需求之外，还要当地官方的支持程度以及成本因素。对于美半导体来说不凑巧的是，日本当地对于台积电的重视程度很高，而且在日本地区扩建工厂相对贴近台积电的加班文化，最关键的是，日本设厂在成本上要远远优于美国工厂。

所以，在刘德音的这番表态下，我们几乎可以确定接下来台积电的重心大概率会放在日本半导体地区。而一旦如此，日本半导体就要“崛起”了。

要知道，日本半导体本身就具备上游设备原材料的优势，如果他们能将晶圆制造进一步的结合，那么在半导体领域中话语权将会进一步的增强。最重要的是，美半导体的一些限制政策已经在无意中为日本半导体扫清了他们半导体发展的障碍。届时，手握芯片制造、芯片领域原材料等的日本半导体，很有可能出现一个短时间的爆发。

不过坦白说，这个爆发的时间段会持续多久还不好说，当下的市场大环境正在逐步被影响，加上日本本土的市场需求并没有那么高，日本半导体估计还是有可能在爆发之后被打回原样。

对此，你们认为日本半导体当下有崛起的迹象吗？欢迎对此进行留言评论、点赞和分享！