上篇说完电池——下半年的手机技术看点——电池篇

这篇继续聊聊芯片部分。

手机芯片目前主流的依然是高通、联发科、苹果、华为、三星这五家，但三星比较特殊，自家旗舰的国际版都没用它自家芯片（韩国国内有Exynos 2400版的），所以最后再说。

过去的很长一段时间里，高通和联发科在CPU上的设计基本上没什么改变，大体上都是按照ARM的架构，大小核合理分布之后总体CPU性能差不多。到这一代天玑9300完全舍弃小核（天玑9300是四核X4+ 四核A720，骁龙8Gen3是单核X4 +四核A720 +三核A520）差异已经算很大了。

高通有GPU的优势，但边际效应开始有所凸显。毕竟手机上如今最极限的情况，也只能测一测一些要求相对较高的游戏的稳定帧率，这个在很多时候和散热息息相关。

如今背夹风扇zhe小配件卖的还挺火的，而且带电池的、不带电池的、磁吸的、背夹的、纯风扇的、半导体的都有。而且品牌也众多，几乎只要品牌沾上了“电竞”俩字的，比如黑鲨、红魔、IQOO，就都有自家品牌的。还有一些手机配件厂商也有。咱只是聊散热，就不推荐什么型号了，但确实背部加一个外散热，稳定帧率的效果可能比升级一代芯片都强。所以比起极限性能如何，我更关心的是能否在不发挥极限性能的情况下尽可能得降低功耗。

手机的GPU发展不那么顺遂，还有一个重要原因是上限被应用卡住了，举个例子，如果是笔记本或者台式机，入门独显可能只能凑合玩，买台带RTX4070显卡的，那我可以畅玩很多3A大作，升级4080甚至4090，那么我可以开到4K高特效畅玩3A。虽然独显贵，但花了这个钱，我能明显感知区别。

但手机没有这个道路，虽然游戏在更新，但频率太低，基本上几年才有个新的吃显卡吃的厉害且受众极广的游戏，现在大家都用原神来测，就是这俩原因，缺一不可。

所以高通在GPU上的优势很明显，但并没有带来跨级别的优势。但这同时也是高通在未来的隐形优势，一旦游戏移植大量实现，甚至安卓/ARM成为一个新的主机平台，那么它势必可以借助这个优势大大提高体量。甚至冒过泡现在又半死不活的“电竞手机”概念都可能再次复活。

回到芯片本身上，接下来高通的骁龙8Gen4，即将迎来一个大变化——它将不再使用ARM的公版架构，也就是我们过去常讲的X2、A720、A510这些核心的名字，新架构叫做Nuvia Phoenix，这个架构名字和几年前高通收购的芯片初创公司Nuvia有关系。虽然名字改了，但是核心数量和设计可能还是会按照2个超大核+4个中核的设计。

目前泄露出来的信息来看，8Gen4的CPU频率可能会达到4.26GHz，在手机上算是很炸裂的一个频率了（作为参考，8Gen3的大核频率为3.3GHz）。可能这个成就来自于台积电的N3E工艺，台积电在3nm上，做了N3A、N3B、N3E，是属于逐步演进，效果其实就和Intel的+++差不多意思，而N3E就是目前量产的3nm最新的。

GPU方面，型号是Adreno 830，之前在8Gen3发布之前就传过8Gen3的GPU可能会更新为Adreno 830，架构也是全新的。不知道为何推到了8Gen4，可能是工艺或者外围的配置。但其性能提升还是很可观的，按照目前流传的说法，GPU部分超过了苹果M2。

骁龙8Gen4已经基本确定在10月下旬的骁龙技术峰会上发布。

也就是说搭载骁龙8Gen4的手机首发，可能也就在10月底或者11月初，并且大概率是小米15。因为现在已经有工程版，所以在安兔兔上已经有了跑分，可以看到其跑出了307万分。工程版的频率通常不作数，所以只能作为大体参考，但是比起220、230万出头的8Gen3和9300，还是高了很多的。

联发科天玑9400这边，CPU架构会用上ARM最新的BlackHawk架构的Cortex-X5，传说BlackHawk是有联发科深度参与的研发（毕竟高通都不用了，对ARM来说），数量上则可能是1*X5+3*X4+4*A720，1大3中4小的结构。

工艺上，它和骁龙8Gen4没有太大区别，都是台积电N3E。目前从工程机的跑分来看，它的分数在Geekbench上跑到了345万，也同样是一个巨大的提升，并且在骁龙8Gen4之上。

除此之外，9400前阵子公布会首发支持三星的10 .7Gbps的LPDDR5X内存。我猜测它的高分应该也是这么来的。

就总体来看，高通和联发科两家，从当下看，联发科可能CPU上会有所精进，甚至可能甩开8Gen4，而8Gen4的只是性能幅度看起来没有9400高，但是同样提升巨大，并且有GPU的优势。所以年底的新手机测试还挺有看头的，毕竟架构差异化会更大。