半导体产业网获悉：近日，中微公司、亮锐精密、亚芯微电、芯越微、正帆科技、华海诚科、衡所华威、红狮半导体、微特科半导体、康盈半导体、瀚海智芯等企业相继公布半导体相关项目最新进展。详情如下：
中微公司
微观加工设备研发中心项目签约落户南昌高新区
4月7日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）微观加工设备研发中心项目签约活动举行。
据了解，中微公司将扩大在南昌高新区的研发投入力度，进一步推动用于先进封装产业半导体制造相关设备与工艺的开发、第三代半导体（碳化硅和氮化镓）功率器件相关制造设备与工艺的开发、Micro LED用MOCVD设备应用推广、Mini LED用MOCVD设备性能提升等。
总投资5亿元，
亮锐精密半导体特气柜及机床辅件建设项目开工
日前，位于平湖经济技术开发区的嘉兴亮锐精密机械股份有限公司半导体特气柜及机床辅件建设项目举行开工仪式。该项目总投资5亿元，新建3.4万平方米智能工厂，可形成年产4500套半导体特气柜及2万套机床辅件的生产能力。达产后，预计新增销售收入5亿元。
亮锐公司凭借“精密制造”立身，依靠“非标定制”破局，投资建设百级无尘室，引进瑞士百超激光切割机、美国哈格压铆机等世界一流的生产设备，斩获30余项实用新型发明专利，已成长为集设计研发、加工制造一体的专业型企业。多年来，亮锐已与经开区内的津上精密、特吕茨施勒、德默菲等多家智能制造重点企业形成上下游深度合作，实现了产业链上下游协同发展的良好态势，促进产业集群做大做强，助推经济高质量发展。
总投资40亿元，
亚芯微电半导体晶圆制造及芯片封测项目开工
4月3日，2025年二季度荆门市重大项目集中开工活动举行，全市216个亿元以上项目集中开工总投资1031亿元。本次活动的主会场设在东宝区亚芯微电半导体晶圆制造及封装测试项目现场。
据悉，亚芯微电半导体晶圆制造及芯片封测项目东宝区电子信息产业园，总投资40亿元，分两期建设，其中一期项目预计投资30亿元，建设6寸晶圆生产线和半导体封装测试生产线；二期计划投资10亿元，新建半导体引线框架生产线。该项目由全国功率芯片生产头部企业浙江亚芯微电子股份投资，主要建设750条半导体封装测试生产线、1条6寸晶圆生产线和4条半导体引线框架生产线，是全省首个功率芯片全产业链生产基地。项目投产后，可年产芯片100亿颗、晶圆100万片，年产值40亿元、税收8000万元以上，并与园区协进光电、久祥电子形成产业协同，打造华中地区百亿规模的半导体封测产业集群。
总投资额约11.4亿，
芯越微、正帆科技半导体项目落户合肥
4月3日，合肥新站高新区与芯越微、正帆科技正式签约。
据悉，芯越微电子材料（嘉兴）有限公司主要从事功能性微电子材料（湿电子化学品）研发生产销售，核心产品应用于高端半导体及面板行业的多个关键工艺，其中显影液、刻蚀液、光刻胶剥离液等产品已实现量产，公司致力于打破国内功能性微电子材料被外资品牌垄断的局面，早日实现国产替代。签约的功能性微电子材料项目总投资3亿元，用地面积约32.5亩，从事显影液、刻蚀液、光刻胶剥离液、清洗液、抛光液的生产制造，预计达产后年产值约5亿元。
上海正帆科技股份有限公司主要从事制程关键系统与装备、核心材料的研发、生产和销售，以及供应链管理、检测与数据等业务。产品覆盖集成电路、太阳能光伏、平板显示、光纤制造和生物制药等领域。签约项目总投资约8.4亿元，占地约50亩，计划建设 ALD （原子层沉积）先进涂层材料及研发中心、超高纯大宗气体项目，其中ALD （原子层沉积）先进涂层材料可用于新型显示、汽车、光伏等领域。
华海诚科、衡所华威半导体封装材料项目签约！
3月31日，海州区举行半导体封装材料项目签约活动。
签约仪式上，江苏华海诚科新材料股份有限公司董事长、总经理，衡所华威电子有限公司董事长韩江龙详细介绍了项目信息、投资计划以及企业近期发展战略。计划通过新建和技改方式加大投资，加强先进封装类技术资源的整合，加快布局环氧模塑料未来主流发展方向，同时优化产品结构、客户结构。华海诚科和衡所华威合并后产销量25000吨，稳居国内第一、世界第二，项目达产后将进一步提高公司先进封装材料研发能力，同时两个公司将具备35000吨中高端集成电路封装材料先进产能，在进一步增强国际竞争力同时具备为国家集成电路战略保驾护航能力。
总投资234亿元，
海东红狮硅基新材料项目点火试生产！
近日，海东红狮半导体有限公司红狮硅基新材料项目1号锅炉成功点火，标志着该项目正式进入试生产阶段，并成为海东市半导体产业发展的重要里程碑。
红狮硅基新材料项目是省市重点项目之一，总投资234亿元，规划建设25万吨工业硅、20万吨多晶硅和3×5GW单晶切片高端硅基材料生产线，项目采用国际领先的硅基材料制备技术，具备高纯度、高性能的产品生产能力，将广泛应用于集成电路、光伏、电子元器件等领域。该项目自2023年开工建设以来，历时两年完成主体建设及设备安装调试，全面投产后，将为地方经济注入强劲动力。该项目也是红狮集团技术创新与产业升级的重要成果，未来企业将继续加大研发投入，推动半导体材料国产化进程，进一步提升海东市在全国半导体材料领域的竞争力。
总投资5亿元，
微特科半导体总部项目签约落地无锡高新区
近日，微特科（无锡）半导体设备有限公司董事长杨仁彬一行到访无锡高新区，与区党工委书记崔荣国就深化合作展开会谈，并完成半导体设备和关键零部件研发制造总部基地的签约。该项目总投资5亿元，计划以东裕产业园为基地，未来以无锡总部作为上市主体，重点布局半导体附属装备及关键零部件领域。
杨仁彬感谢无锡高新区就项目落地给予的支持和帮助，并简要介绍了微特科半导体的情况。他表示，无锡高新区区位优势显著、创新动能强劲、实业基础优越、高端人才云集，这里完善的半导体产业链、系统的产业发展配套以及优越的营商环境更是令团队印象深刻。未来，项目团队将与无锡高新区深化合作、携手共进，努力凭借技术优势，为区域发展贡献力量。微特科（无锡）半导体设备有限公司聚焦半导体设备和关键零部件领域，未来将以无锡总部作为上市主体，拟在东裕产业园建设半导体设备和关键零部件研发制造总部基地。
康盈半导体徐州存储芯片封测基地正式投产
近日，康盈半导体取得重大突破 —— 康盈半导体徐州测试基地正式投产。
康盈半导体徐州测试基地项目位于江苏徐州经济技术开发区产业二园，分为两期建设，一期投资额5000 万元，建设晶圆测试区、老化测试区、光学检测区、智能包装区、可靠性实验室五大智能区域，拥有2000㎡千级与万级无尘车间，引进国际领先的测试设备，全方位打造满足高端市场、高可靠性的测试产线。
目前，测试产线已建成并投入使用，可满足晶圆、闪存系列eMMC、多芯片封装系列eMCP、ePOP、DRAM系列LPDDR嵌入式存储芯片的测试。2025年完成一期项目建设后，年产能预计达2000万颗，年产值预计突破3亿元，并同步完成UFS 3.1/4.0、LPDDR5测试技术研发。2026年，二期项目项目建设，将满足UFS 3.1/4.0、LPDDR5等高阶产品的测试，年产能冲刺5000万颗，进一步巩固康盈半导体在存储芯片测试能力的广度和深度。
据了解，徐州测试基地已能进行闪存系列eMMC、多芯片封装系列eMCP、ePOP、DRAM系列LPDDR4/4X、DDR4等嵌入式存储芯片的测试，经测试产品已广泛应用于物联网、智能终端等领域，如智能路由器、车载导航等，并获得行业知名客户认可，远销海外。目前，eMMC嵌入式存储芯片测试产能达1~1.5KK/月、LPDDR嵌入式存储芯片测试产能达200K/月，为康盈半导体多品类产品品质提供全方位护航，助力终端产品高品质出货。
10亿级，瀚海智芯半导体封测项目正式落户！
4月2日，经开区国控集团与瀚海智芯入园协议签约仪式顺利举行。杭州市萧山区委常委、开发区党工委书记、管委会主任许昌出席仪式并见签。经开区国控集团党委书记、董事长江峰与瀚海智芯总经理朱俊代表双方签订《入园协议》。
朱俊表示，通过此次合作签约，深刻感受到萧经开的开放、包容与高效，这为企业未来的发展注入了强大动力。下一步，公司将始终秉持创新驱动、技术引领的发展理念，通过技术研发与业务拓展两大板块协同发力，真正实现企业自身跨越式发展，助力区域打造具有国际竞争力的智能算力产业集群，推动“让算力无界”的美好愿景在萧经开这片发展沃土上变为现实。
瀚海智芯通过全球化资源整合与产业链重构，创新“技术协同+整机引进”模式，成功打造出完全自主可控的GPU服务器供应体系。同时以“超融合算力架构”为核心竞争力，推出AI超级服务器和异构融合算力平台两大革命性产品。瀚海智芯GPU服务器项目正式签约落户萧经开信息港七期，未来将致力于芯片设计、封装、测试以及GPU服务器的组装、生产领域，首年营收突破50亿元，三年复合增长率超45%，目标五年内跻身全球算力服务商TOP10。
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