公司简介：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。
转债分析：转债信用级别AA-级，评级一般，发行规模11.487亿，较大；到期赎回价112元，一般；转股价值91.43；下修条款15/30，85%，比较严格。
上市价格预估：正股主营业务为集成电路封测，预计上市价格为108元。
